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电子束焊：它靠一束加速高能密度电子流撞击工件，在工件表面很小密积内产生---的热，形成小孔效应，从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射，设备复杂，焊件尺寸和形状受到真空室的---，热熔焊接机价格，对焊件装配要求严格，非真空电子束焊也可实施，但由于电子散射而---不好影响效果。电子束焊还有磁偏移和x射线问题，由于电子带电，会受磁场偏转影响，故要求电子束焊工件焊前去磁处理。x射线在高压下---强，需对操作人员实施保护。激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理，茂名热熔焊接机，它可在---中进行，也没有防x射线问题，所以可在生产线内联机操作，也可焊接磁性材料。

离焦量对焊接的影响：激光焊接通常需要一定的离焦量，因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。离焦方式有两种：正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。按几何光学理论，当正负离焦平面与焊接平面距离相等时，所对应平面上功率密度近似相同，热熔焊接机生产商，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，可获得的熔深，这与熔池的形成过程有关。实验表明，激光加热50~200us材料开始熔化，形成液相金属并出现部分汽化，形成高压蒸汽，并以---的速度喷射，发出耀眼的白光。与此同时，高浓度汽体使液相金属运动至熔池边缘，热熔焊接机设备，在熔池中心形成凹陷。当负离焦时，材料内部功率密度比表面还高，易形成---的熔化、汽化，使光能向材料更深处传递。所以在实际应用中，当要求熔深较大时，采用负离焦；焊接薄材料时，宜用正离焦。